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TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目 + 收藏

华天科技 (002185)

集成电路封装测试

132547 万元 投资金额
信息技术及服务-电子信息制造-电子元器件 所属行业
所属概念
无锡市 投资地点
2021-01-20 投资日期
投资模式

内容概述

本项目总投资 132,547.00 万元,其中,设备购置等投入 130,238.00 万元,铺底流动资金 2,309.00 万元。项目建成达产后,将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 48 万片、FC 系列产品 6 亿只的生产能力。本项目实施主体为华天昆山,项目实施地点位于江苏省昆山市龙腾路 112号华天昆山厂区内。

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