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集成电路封装项目 + 收藏

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13827 万元 投资金额
信息技术及服务-电子信息制造-电子元器件 所属行业
PCB 所属概念
潍坊市 投资地点
2020-11-30 投资日期
独立投资 投资模式

内容概述

本项目拟引进一批专业的封装技术人员和国内外先进的软硬件设备,满足多种形式的封装要求,有效解决公司的产能供给瓶颈问题。项目总投资 13,827 万元,建设期 36 个月,拟由子公司山东贞明在山东省潍坊市租赁生产场所实施。本项目建设地点位于山东省潍坊市。

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