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恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 + 收藏

电连技术 (300679)

微型电连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务

11250 万元 投资金额
信息技术及服务-电子信息制造-电子元器件 所属行业
连接器 所属概念
苏州市 投资地点
2018-10-15 投资日期
并购 投资模式

内容概述

电连技术股份有限公司于2018年10月14日与Hi-PFlexPte.Ltd.、赫比(苏州)通讯科技有限公司以及标的公司恒赫鼎富(苏州)电子有限公司在广东省深圳市共同签署了《增资协议》,同时与赫比Flex签署了《股东协议》,约定公司将以人民币11,250万元的价格增资标的公司,其中,人民币6,630万元作为标的公司新增的注册资本,剩余人民币4,620万元计入标的公司资本公积金;公司持有标的公司60%股权,赫比Flex持有标的公司40%股权。赫比Flex是一家成熟的FPC软板生产制造企业,具有多年的FPC加工工艺,技术成熟,工艺领先,为国内外众多优质企业供应商,同时具有较丰富的生产管理经验。由于消费电子行业的快速发展,FPC行业的景气度不断提升,合理布局该行业,可以分享行业发展带来的增量收入及可观的市场空间,丰富公司的产品线,利用公司成熟的客户及市场渠道的经验,不断丰富、提升面向国内外3C行业客户产品组件的供应能力和水平。同时,借助赫比Flex成熟的FPC和SMT生产制造技术,打造公司未来面向5G的基于LCP/PPS/PI新材料的高频高速传输线,高频射频连接器,毫米波天线产业链,帮助进一步优化、整合技术资源,不断提高公司的核心竞争力和可持续发展能力。

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