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集成电路先进封测产业基地项目 + 收藏

华天科技 (002185)

集成电路封装测试

800000 万元 投资金额
信息技术及服务-电子信息制造-电子元器件 所属行业
半导体 所属概念
南京市 投资地点
2018-07-07 投资日期
独立投资 投资模式

内容概述

为进一步完善公司产业布局,满足公司未来战略发展需要,提高公司对客户的服务能力和水平,并结合国内集成电路产业链企业区域分布,公司拟在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。注册成立投资控股公司,投资控股公司一期注册资本5亿元;(2)再由该投资控股公司出资在南京浦口经济开发区注册成立项目公司,项目公司一期注册资本5亿元。项目用地位于南京市浦口经济开发区桥林园区,用地面积约500亩。项目用地为工业出让用地,以土地招拍挂流程取得,出让期限50年。本项目的实施符合国家发展集成电路产业的战略要求,同时长三角地区为我国集成电路产业的主要聚集区,且南京区位优势明显、经济发展水平较高、半导体产业基础较好,此外南京及周边地区聚集了大量集成电路产业方面人才,公司此次对外投资将充分利用当地区位、政策和产业生态建设的综合优势,扩大公司先进封装测试产能,进一步提升公司市场地位,增强公司核心竞争力,符合公司发展战略。

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投资日期 项目名称 投资金额(万元)投资行业投资区域详情
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